為什么通常建議將鎳底板用于大多數鍍金連接器或觸點中？尤其是在基板為銅或銅合金的情況下？其實主要得益于鎳具一些關鍵的功能，使連接器更具可靠性，那么深圳連接器廠家軒業來為大家介紹鍍金連接器使用鎳底板的用途。

1、流平層

鎳底板可用作流平劑，可產生具有較低粗糙度的表面光潔度，從而減少摩擦，從而提高鍍金連接器或觸點的耐磨性。

2、承載層

鎳鍍層是硬質鍍層，為后續的鍍金提供基礎。這樣可以防止硬金沉積物破裂，并改善動態循環中使用的鍍金連接器或觸點的整體耐磨性。

3、擴散屏障

銅和鋅和鉛等合金元素可通過固態擴散擴散到鍍金中，從而在金/基體界面處形成弱的金屬間或共晶。這消耗了一些有效的金，并降低了沉積物的完整性和功能，而且鎳底板還形成了一個有效的屏障，可阻止金/基板界面處的擴散遷移。

4、緩蝕劑

鎳底板可與最終的鍍金層協同工作，從而將基材與環境隔離，從而起到有效的緩蝕劑的作用，這可以幫助減小防止金通過沉積物腐蝕基材所需的總金厚度。而且鎳襯板（例如高磷化學鍍鎳）具有出色的耐腐蝕性，而高純度鎳（如氨基磺酸鎳）則提供了最佳的焊接基礎。因此，在鍍金連接器和觸點的整體設計中，應仔細考慮鎳的類型和厚度。鎳底板的厚度可以根據連接器或觸點的設計要求而變化，但通常建議最小厚度為50uin（1.25um）。

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